Печатные платы
А также любые комплектующие и компоненты по Вашему запросу →
В настоящее время наши программисты обновляют данную страницу, чтобы Вы могли удобно ознакомиться с реализуемой продукцией. Вы можете получить интересующую информацию отправив запрос нам на почту
Технологические возможности производства плат
| Слои | 1-20 слоёв |
| Материал | FR4 (стеклотекстолит), Алюминий, Медные основания, CEM, Тефлон, Керамика. |
| Макс. Размер платы | 1200*480 мм |
| Мин. Толщина платы | 2-Слоя 0.15 мм |
| 4-Слоя 0.4 мм | |
| 6-Слоёв 0.6 мм | |
| 8-Слоёв 1.5 мм | |
| 10-Слоёв 1.6-2.0 мм | |
| Мин. Ширина проводников | 0.1 мм |
| Макс. Толщина меди | 10 OZ |
| Мин. ширина для маски | 0.2 мм |
| Мин. ширина площадки | 0.3 мм |
| Мин. диаметр отверстия | 0.2 мм |
| Допуск диаметра отверстий (металлизированные) | ±0.05 мм |
| Допуск диаметра отверстий (не металлизированные) | ±0.05 мм |
| Погрешность расположения отверстий | ±0.05 мм |
| Допуски контура | ±0.1 мм |
| Покрытия | OSP, HASL, LF-HASL, ENIG, ENEPIG |
| Цвет маски | Зеленый, Черный, Матовый черный, Белый, Красный, Желтый, Синий |
| Цвет маркировки | Белый, Желтый, Черный |
| Тестирование | E-test, Fly probe test |
Возможности поверхностного монтажа компонентов
| Тип монтажа | SMT (Surface-Mount Technology) |
| DIP (Dual Inline-pin Package) | |
| SMT & DIP (совмещенный) | |
| Двухсторонний монтаж SMT и DIP | |
| Вид пайки | Автоматическая (свинцовая и без свинцовая) |
| Компоненты | Пассивные элементы (наименьший размер 0201) |
| BGA, uBGA, QFN, SOP, TTSOP | |
| Коннекторы и клеммы | |
| Размер платы | Мин.: 0.25’’x 0.25’’ (6.35 мм x 6.35 мм) |
| Макс: 20’’ x 20’’ (508 мм x 508 мм) | |
| Наибольший для светодиодных модулей: 47’’ x 39’’ (1200 мм x 480 мм) | |
| Мин. Шаг (IC Pitch) | 0.012’’ (0.3 мм) |
| Maкс. BGA размер | 2.90’’ x 2.90’’ (74 мм x 74 мм) |
| Тестирование | X-ray (рентген) |
| AOI (автоматический оптический контроль) | |
| ICT (функциональное тестирование на плате) | |
| Упаковка компонентов | Катушки, отрезанная лента, трубка и лотки, свободные компоненты |
Что нужно для заказа?
Требования для плат
Пожалуйста предоставьте следующую информацию для расчета стоимости плат:
- Количество, которое Вам необходимо рассчитать;
- Основные данные – gerber файлы, спецификацию с основными параметрами (материал, толщина платы, кол-во слоёв, толщина проводников, тип покрытия, цвет маски и маркировки);
- Дополнительные данные о структуре платы – толщина каждого слоя и т.п.
Требования для поверхностного монтажа компонентов
- BOM лист (перечень компонентов с указанием места пайки);
- Фото компонентов или ссылку в интернете. С этим будет намного удобнее и быстрее выслать стоимость для Вас.
Качество
Срок производства
| Кол-во слоёв | Образцы | Первый заказ | Повторный заказ |
| Однослойные | 5-7 рабочих дней | 8-10 рабочих дней | 8-10 рабочих дней |
| Двухслойные | 8-9 рабочих дней | 12-14 рабочих дней | 10-12 рабочих дней |
| 4 Слоя | 9-10 рабочих дней | 14-16 рабочих дней | 12-14 рабочих дней |
| 6 Слоёв | 9-10 рабочих дней | 15-18 рабочих дней | 12-16 рабочих дней |
| 8 Слоёв | 12-14 рабочих дней | 15-20 рабочих дней | 14-18 рабочих дней |
| 10 Слоёв | 14-16 рабочих дней | 20-22 рабочих дней | 16-20 рабочих дней |
Тестирование – контроль качества
Упаковка
Доставка
Наши клиентоориентированные менеджеры предложат Вам самый оптимальный вариант по доставке продукции: экспресс почтой, АВИА, АВТО или Ж/Д.
| Вид | Срок |
| Экспресс почта | 2-7 дней |
| АВИА | 3-5 дней |
| АВТО | 14-30 дней |
| Ж/Д | 20-30 дней |
