Печатные платы

А также любые комплектующие и компоненты по Вашему запросу →

В настоящее время наши программисты обновляют данную страницу, чтобы Вы могли удобно ознакомиться с реализуемой продукцией. Вы можете получить интересующую информацию отправив запрос нам на почту

Технологические возможности производства плат

Слои 1-20 слоёв
Материал FR4 (стеклотекстолит), Алюминий, Медные основания, CEM, Тефлон, Керамика.
Макс. Размер платы 1200*480 мм
Мин. Толщина платы 2-Слоя 0.15 мм
4-Слоя 0.4 мм
6-Слоёв 0.6 мм
8-Слоёв 1.5 мм
10-Слоёв 1.6-2.0 мм
Мин. Ширина проводников 0.1 мм
Макс. Толщина меди 10 OZ
Мин. ширина для маски 0.2 мм
Мин. ширина площадки 0.3 мм
Мин. диаметр отверстия 0.2 мм
Допуск диаметра отверстий (металлизированные) ±0.05 мм
Допуск диаметра отверстий (не металлизированные) ±0.05 мм
Погрешность расположения отверстий ±0.05 мм
Допуски контура ±0.1 мм
Покрытия OSP, HASL, LF-HASL, ENIG, ENEPIG
Цвет маски Зеленый, Черный, Матовый черный, Белый, Красный, Желтый, Синий
Цвет маркировки Белый, Желтый, Черный
Тестирование E-test, Fly probe test

Возможности поверхностного монтажа компонентов

Тип монтажа SMT (Surface-Mount Technology)
DIP (Dual Inline-pin Package)
SMT & DIP (совмещенный)
Двухсторонний монтаж SMT и DIP
Вид пайки Автоматическая (свинцовая и без свинцовая)
Компоненты Пассивные элементы (наименьший размер 0201)
BGA, uBGA, QFN, SOP, TTSOP
Коннекторы и клеммы
Размер платы Мин.: 0.25’’x 0.25’’ (6.35 мм x 6.35 мм)
Макс: 20’’ x 20’’ (508 мм x 508 мм)
Наибольший для светодиодных модулей: 47’’ x 39’’ (1200 мм x 480 мм)
Мин. Шаг (IC Pitch) 0.012’’ (0.3 мм)
Maкс. BGA размер 2.90’’ x 2.90’’ (74 мм x 74 мм)
Тестирование X-ray (рентген)
AOI (автоматический оптический контроль)
ICT (функциональное тестирование на плате)
Упаковка компонентов Катушки, отрезанная лента, трубка и лотки, свободные компоненты

Что нужно для заказа?

Требования для плат

Пожалуйста предоставьте следующую информацию для расчета стоимости плат:

  1. Количество, которое Вам необходимо рассчитать;
  2. Основные данные – gerber файлы, спецификацию с основными параметрами (материал, толщина платы, кол-во слоёв, толщина проводников, тип покрытия, цвет маски и маркировки);
  3. Дополнительные данные о структуре платы – толщина каждого слоя и т.п.

Требования для поверхностного монтажа компонентов

  1. BOM лист (перечень компонентов с указанием места пайки);
  2. Фото компонентов или ссылку в интернете. С этим будет намного удобнее и быстрее выслать стоимость для Вас.

Качество

Срок производства

Кол-во слоёв Образцы Первый заказ Повторный заказ
Однослойные 5-7 рабочих дней 8-10 рабочих дней 8-10 рабочих дней
Двухслойные 8-9 рабочих дней 12-14 рабочих дней 10-12 рабочих дней
4 Слоя 9-10 рабочих дней 14-16 рабочих дней 12-14 рабочих дней
6 Слоёв 9-10 рабочих дней 15-18 рабочих дней 12-16 рабочих дней
8 Слоёв 12-14 рабочих дней 15-20 рабочих дней 14-18 рабочих дней
10 Слоёв 14-16 рабочих дней 20-22 рабочих дней 16-20 рабочих дней

Тестирование – контроль качества

Упаковка

Доставка

Наши клиентоориентированные менеджеры предложат Вам самый оптимальный вариант по доставке продукции: экспресс почтой, АВИА, АВТО или Ж/Д.

Вид Срок
Экспресс почта 2-7 дней
АВИА 3-5 дней
АВТО 14-30 дней
Ж/Д 20-30 дней